Semiconductor
半導体製品組立
最新技術による全自動化ライン製造
全自動化ラインによる製造設備で、お客様の要求に高い品質でお応えします。
カメラモジュール製造
最新の技術を駆使した自動化ライン
お客様の要求にお答えする高精度かつ全自動の製造設備を兼ね備えております。
ウエハダイシングソー
高精度な切断加工に対応
ロード、アライメント、切断、洗浄/乾燥、アンロードまでの一連の動作を全自動で行います。
ダイボンディング
高精度なセンサー実装
ローダー供給、搬送、ピックアップ、接着剤塗布、アンローダー排出を全自動で行います。
ワイヤボンディング
高細密なワイヤ実装
センサーチップとフレームの電極同士を金のワイヤで結ぶワイヤボンディングを全自動で行います。
レンズ・VCM 実装
多種・多様な部品実装
組立実装機では、大・小様々なアイテムのマウントに対応できます。
画質性能検査
不良ゼロの世界
お客様の要求に沿った、自社開発の自動判定ソフトを導入することで、完璧な仕分けを実現しています。
自動化ライン投入材料のサプライチェーン
取引調達ネットワーク
多数の取引先ネットワークを活用し、国内外を問わず最適部品の選定と購入を行います。
国外調達先
仕様に応じた部材の調達
弊社では、アジア圏にレンズの調達実績があります。
国内調達先
取引会社約200社との取引による最適調達を実現
多くの取引先との信頼と実績があり、品質・納期・コストの要求に応えることが可能となっております。
改善活動への取り組み
「育てる」より「自ら育つ」環境づくり
開発段階から量産まで問題点の提案・歯止めを実行し、お客様への品質要求にお答えするモノづくりの体制を構築しております。
QC活動の推進
小集団活動を通しての成長
人材の個性や能力を自ら発揮し、現場の体質改善に努めております。小集団活動による無限の可能性を引き出し、現場力の底上げを実践しております。
品質管理体制
お客さまに合った品質管理と信頼性
製品に対しての信頼性評価(ボンディング強度測定、ワイヤ強度測定、組立主胴強度測定)画像検査機を使用し、最終出荷検査を行うなどお客さまに合った品質管理体制に努めております。
不良発生時の対応
不良原因特定からの瞬時なフィードバック
カメラモジュールの経験豊富なノウハウにより、不良モード分析のスピード対応が可能です。製品１つ１つの検査データの管理体制を構築しております。