Semiconductor

半導体製品組立

最新技術による全自動化ライン製造

全自動化ラインによる製造設備で、お客様の要求に高い品質でお応えします。

カメラモジュール製造

最新の技術を駆使した自動化ライン

お客様の要求にお答えする高精度かつ全自動の製造設備を兼ね備えております。

ウエハダイシングソー

高精度な切断加工に対応

ロード、アライメント、切断、洗浄/乾燥、アンロードまでの一連の動作を全自動で行います。

ダイボンディング

高精度なセンサー実装

ローダー供給、搬送、ピックアップ、接着剤塗布、アンローダー排出を全自動で行います。

ワイヤボンディング

高細密なワイヤ実装

センサーチップとフレームの電極同士を金のワイヤで結ぶワイヤボンディングを全自動で行います。

レンズ・VCM 実装

多種・多様な部品実装

組立実装機では、大・小様々なアイテムのマウントに対応できます。

画質性能検査

不良ゼロの世界

お客様の要求に沿った、自社開発の自動判定ソフトを導入することで、完璧な仕分けを実現しています。

自動化ライン投入材料のサプライチェーン

取引調達ネットワーク

多数の取引先ネットワークを活用し、国内外を問わず最適部品の選定と購入を行います。

国外調達先

仕様に応じた部材の調達

弊社では、アジア圏にレンズの調達実績があります。

国内調達先

取引会社約200社との取引による最適調達を実現

多くの取引先との信頼と実績があり、品質・納期・コストの要求に応えることが可能となっております。