半導体後工程の製造技術と自社所有の設備を使用することで、さまざまな要望・課題に対応し、お客様に満足していただける製品を製造します。

製造条件の設定から装置の作業指導まですべてを社内対応することで、迅速な量産立上げを可能とし、自動組立用ロボットや自動検査装置を率先して用いることで他社と比べてローコスト化を実現します。